Challenging new technologies
Vykazuje neměnnou viskozitu a zaručuje kvalitní tisk při neprerušovaném tisku. Usnadňuje komletní roztavení pájecí slitiny a smáčení i na aplikacích s mikroroztečemi. Významně snižuje výskyt bublinek plynu v pájených spojích použitím nově vyvinuté technologie.
Bezoplachové tavidlo ROL0 |
Velikost zrn pájky typ 4 |
Pro velmi jemné rozteče |
Doba nečinnosti > 60 min. CSP 0.3mm |
Rychlost tisku* >100mm/s |
Lepivost > 24 hod. |
Odolná vůči teplu (neboří se) |
Silné smáčecí schopnosti |
Malá tvorba kuliček pájky |
Pájené spoje bez bublinek |
Vysoká spolehlivost |
Specifikace
Použití |
Tisk - šablona |
||
Produkt |
S3X58-M406 |
S3X58-M406L |
|
Slitina |
Složení (%) |
Sn96.5, Ag3.0, Cu0.5 |
|
Bod tání (°C) |
217 - 218 |
||
Tvar |
Kulatý |
||
Velikost částic ( μm) |
20 - 38 |
||
Tavidlo |
Obsah haloidů (%) |
0.0 |
|
Typ tavidla |
ROL0 |
||
Produkt |
Obsah tavidla (%) |
11.5 |
11.7 |
Viskozita (Pa.S) |
200 |
170 |
|
Koroze mědi |
Prošla |
||
Faktor rozlití pájky(%) |
> 85 |
||
Doba lepivosti |
> 24 hodin |
||
Skladování (pod 10°C) |
6 měsíců |
||
Ke stažení
Informační brožura S3X58-M406 (pdf)
Katalogový list S3X58-M406 (pdf)
Katalogový list S3X58-M406 česky (pdf)
Prezentace S3X58-M406 (pdf)