|
PÁJECÍ PASTY KOKI Bezoplachové pájecí pasty s olovem pro šablonový tisk
(tabulka s vlastnostmi)
| SE(S)48-M955 |
Hi-performance |
| Pájecí pasta s maximálně vyváženými vlastnostmi |
|
|
|
| SE(S)48-M955LV |
Low void |
| Pájecí pasta s omezeným tvořením bublinek v pájeném spoji - vhodná pro mikro BGA |
|
|
|
| SE(S)48-M1000-3 |
Powerful wetting |
| Pájecí pasta s maximální smáčivostí - vhodná pro zoxidované součástky |
|
|
|
| SE(S)48-M855 |
Hi-Speed printing |
| Pájecí pasta vhodná pro velmi velké rychlosti tisku |
|
|
|
| SE(S)48-M600 |
ICT testable |
| Pájecí pasta vhodná pro aplikace, které vyžadují ICT testování i po delší době |
|
|
|
| SSA48-M955 |
Anti-tombstoning |
|
| Moderní pájecí pasta která omezuje "tombstoning" efekt |
|
|
|
|
Bezoplachové pájecí pasty s olovem pro dispenzer
| SE(S)4-M951DK |
Solder paste for dispenzer |
| Univerzální pájecí pasta vhodná pro všechny aplikace |
|
|
|
| SE(S)5-M953iD |
Solder paste for dispenzer |
| Univerzální pájecí pasta vhodná pro všechny aplikace |
|
|
|
Bezoplachové pájecí pasty bez olova
| S3X58-M405 |
SnAg3Cu0.5 |
| Pájecí pasta s maximálně vyváženými vlastnostmi - více informací |
|
|
|
| S3X58-N200C |
SnAg3Cu0.5 |
| Nově vyvinutá pájecí pasta pro nejnáročnější aplikace - se zvýšenou spolehlivostí |
|
|
|
| TS58-M301-3 |
SnAg3.5 |
| Pájecí pasta s maximálně vyváženými vlastnostmi |
|
|
|
| SX58-M301 |
SnAg3.5Cu0.7 |
| Pájecí pasta s maximálně vyváženými vlastnostmi |
|
|
|
| SXA48-M301-3 |
SnAg3.5Cu0.5Sb0.2 |
| Pájecí pasta s maximálně vyváženými vlastnostmi |
|
|
|
| SB1X48-M301 |
SnAg2.5Cu0.5Bi1 |
| Pájecí pasta s maximálně vyváženými vlastnostmi |
|
|
|
| TZB48-M301 |
SnZn8Bi3 |
| Pájecí pasta s maximálně vyváženými vlastnostmi |
|
|
|
Dokumenty ke stažení:
Zásady používání a skladování pájecí pasty KOKI - česky (pdf)
Vše o pájecích pastách a jejich používání (pdf)
Teplotní profil - obecné informace (pdf)
Pájecí pasta s antitombstoning efektem (ppt)
| 
